Kontrola nanosa spajkalne paste (“solder paste inspection”). Večina težav pri kakovosti polaganja komponent v proizvodnji elektronike izvira iz nanosa spajkalne paste. V Proplace zagotavljamo celovito kontrolo nanosa spajkalne paste s strojem SPI, ki preveri nanos paste na vsaki tiskanini.

Vizualna kontrola se izvaja z AOI stroji, ki lahko preverijo morebitne stike, zamik komponente in preostale nepravilnosti pri polaganju . Več o AOI stroju si lahko preberete v rubriki SMD polaganje (automated optical inspection).

Pri polaganju zahtevnejših komponent, kjer vizualna kontrola ne zagotavlja želenega nadzora kakovosti, opravimo tudi rentgenski pregled tiskanin. Ta tehnologija je predvsem potrebna pri montaži BGA čipov, kjer z RTG lahko vidimo pod čip in preverimo ustreznost spajkanja.

K višjem deležu brezhibno odpremljenih izdelkov lahko izjemno pripomore funkcijsko testiranje izdelkov. Naravo za funkcijsko testiranje lahko izdela kupec, lahko pa jo izdela tudo Proplace na podlagi specifikacij naročnika.