Standardi kakovosti

cert_esd

cert_ipc

cert_reach

cert_rohs

cert_iso14001

cert_iso9001

Nadzor kakovosti

SPI

Kontrola nanosa spajkalne paste (“solder paste inspection”). Večina težav pri kakovosti polaganja komponent v proizvodnji elektronike izvira iz nanosa spajkalne paste. V Proplace zagotavljamo celovito kontrolo nanosa spajkalne paste z in-line strojem SPI, ki preveri nanos paste na vsaki tiskanini.

AOI

Vizualna kontrola se izvaja s stroji AOI (“automated optical inspection”), ki lahko preverijo morebitne stike, zamik komponente in preostale nepravilnosti pri polaganju . Več o stroju AOI si lahko preberete v rubriki SMD polaganje .

RTG

Pri polaganju zahtevnejših komponent, kjer vizualna kontola ne zagotavlja želenega nadzora kakovosti, lahko prek pogodbenih partnerjev opravimo tudi rentgenski pregled tiskanin. Ta tehnologija je predvsem potrebna pri montaži čipov BGA, kjer z RTG lahko vidimo pod čip in preverimo ustreznost spajkanja.

FCT

K višjemu deležu brezhibno odpremljenih izdelkov lahko izjemno pripomore funkcijsko testiranje izdelkov. Napravo za funkcijsko testiranje lahko izdela kupec, lahko pa jo izdela tudi Proplace na podlagi specifikacij naročnika.

7_koncna_kontrola_kakovost

Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo piškotkov. več informacij

Nastavitve piškotkov na tej strani so nastavljene na "dovoli piškotke" za izboljšanje uporabniške izkušnje. Z nadaljevanjem uporabe te strani brez spremembe nastavitev piškotkov ali klika na gumb "Sprejmi", soglašate z uporabo piškotkov.

Zapri