Kontrola nanosa spajkalne paste (“solder paste inspection”). Večina težav pri kakovosti polaganja komponent v proizvodnji elektronike izvira iz nanosa spajkalne paste. V Proplace zagotavljamo celovito kontrolo nanosa spajkalne paste z in-line strojem SPI, ki preveri nanos paste na vsaki tiskanini.

Vizualna kontrola se izvaja s stroji AOI (“automated optical inspection”), ki lahko preverijo morebitne stike, zamik komponente in preostale nepravilnosti pri polaganju . Več o stroju AOI si lahko preberete v rubriki SMD polaganje .

Pri polaganju zahtevnejših komponent, kjer vizualna kontola ne zagotavlja želenega nadzora kakovosti, lahko prek pogodbenih partnerjev opravimo tudi rentgenski pregled tiskanin. Ta tehnologija je predvsem potrebna pri montaži čipov BGA, kjer z RTG lahko vidimo pod čip in preverimo ustreznost spajkanja.

K višjemu deležu brezhibno odpremljenih izdelkov lahko izjemno pripomore funkcijsko testiranje izdelkov. Napravo za funkcijsko testiranje lahko izdela kupec, lahko pa jo izdela tudi Proplace na podlagi specifikacij naročnika.