Kontrolle der Auftragung der Lotpaste („solder paste inspection“). Die meisten Schwierigkeiten bei der Qualität der Bestückung in der Produktion der Elektronik treten bei der Auftragung der Lotpaste auf. Bei Proplace wird eine 100% Kontrolle der Auftragung der Lotpaste mit einer Inline-SPI Anlage sichergestellt, die die Auftragung der Paste bei jeder Leiterplatte prüft.

Die optische Kontrolle wird mit AOI Anlagen („automated optical inspection“) durchgeführt, die eventuelle Kontakte, Verschiebungen von Komponenten und weitere Unregelmäßigkeiten im Prozess der Bestückung prüfen. Mehr über die AOI Anlage in der Rubrik SMD Bestückung.

Bei der Bestückung von anspruchsvolleren Komponenten, bei denen durch visuelle Kontrolle keine gewünschte Qualitätskontrolle sichergestellt wird, kann durch Vertragspartner auch eine Röntgenkontrolle bei Leiterplatten durchgeführt werden. Diese Technologie ist vor allem bei der Montage bei BGA-Chips, weil man mit Röntgen auch unter den Chip sehen und die Eignung des Lötens prüfen kann.

Zu einem höheren Anteil von fehlerfrei ausgestatteten Produkten trägt wesentlich die Funktionsprüfung von Produkten bei. Die Anlage für Funktionsprüfung kann von dem Kunden selbst oder in der Zusammenarbeit mit Proplace aufgrund der Spezifikationen des Auftraggebers hergestellt werden.