Standard di qualità

cert_esd

cert_ipc

cert_reach

cert_rohs

cert_iso14001

cert_iso9001

Controllo qualità

SPI

Controllo della pasta saldante (»solder paste inspection«). La maggior parte dei problemi nella qualità della posa dei componenti nella produzione elettronica deriva dall’applicazione della pasta saldante. In Proplace garantiamo il controllo al 100% dell’applicazione della pasta saldante tramite il dispositivo in linea SPI che verifica l’applicazione di pasta su ogni circuito stampato.

AOI

L’ispezione visiva è effettuata da macchine AOI (»automated optical inspection«) che possono controllare eventuali contatti, spostamento dei componenti e altre irregolarità nella posa. Maggiori informazioni sul dispositivo AOI nella sezione Posa SMD.

RTG

Nell’installazione di componenti complessi, dove il controllo visivo non fornisce il controllo di qualità desiderato, attraverso partner contrattuali possiamo.eseguire anche l’esame a raggi X del circuito stampato. Questa tecnologia è particolarmente necessaria quando si montano chip BGA, dove tramite i raggi X possiamo vedere sotto il chip e verificare l’idoneità della saldatura.

FCT

Per una percentuale più elevata di prodotti continui siamo in grado di testare i prodotti in modo estremamente funzionale. Il dispositivo per il collaudo funzionale può essere prodotto dall’acquirente ma può anche essere prodotto da Proplace sulla base delle specifiche forniteci dal cliente.

7_koncna_kontrola_kakovost

By continuing to use the site, you agree to the use of cookies. more information

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close