Controllo della pasta saldante (»solder paste inspection«). La maggior parte dei problemi nella qualità della posa dei componenti nella produzione elettronica deriva dall’applicazione della pasta saldante. In Proplace garantiamo il controllo al 100% dell’applicazione della pasta saldante tramite il dispositivo in linea SPI che verifica l’applicazione di pasta su ogni circuito stampato.

L’ispezione visiva è effettuata da macchine AOI (»automated optical inspection«) che possono controllare eventuali contatti, spostamento dei componenti e altre irregolarità nella posa. Maggiori informazioni sul dispositivo AOI nella sezione Posa SMD.

Nell’installazione di componenti complessi, dove il controllo visivo non fornisce il controllo di qualità desiderato, possiamo eseguire anche l’esame a raggi X del circuito stampato. Questa tecnologia è particolarmente necessaria quando si montano chip BGA, dove tramite i raggi X possiamo vedere sotto il chip e verificare l’idoneità della saldatura.

Per una percentuale più elevata di prodotti continui siamo in grado di testare i prodotti in modo estremamente funzionale. Il dispositivo per il collaudo funzionale può essere prodotto dall’acquirente ma può anche essere prodotto da Proplace sulla base delle specifiche forniteci dal cliente.